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技術(shù)專題
印刷電路板設(shè)計和微孔
得益于所有技術(shù)創(chuàng)新，印刷電路板變得越來越小。使用高密度互連PCB以及微孔，可以將其更多地放置在較小的空間中。
盡管微孔已經(jīng)存在了很多年，但是當(dāng)需要通過一塊電路板控制多種功能時，它們就開始變得越來越普遍。層之間的微孔布線可以使包含所有必要功能的過程變得更加容易。
由于所有功能都可以在一塊板上完成，因此可以幫助節(jié)省設(shè)備空間，并可以減輕一些重量。雖然如此輕的重量減輕對于某些類型的設(shè)備可能無關(guān)緊要，但對于為航空航天工業(yè)或軍用設(shè)備設(shè)計的設(shè)備而言，這可能非常重要。
什么是微孔？
這是傳統(tǒng)通孔的小得多的版本。被認(rèn)為是微型的，大多數(shù)人認(rèn)為直徑需要小于150微米（μm）。這些孔可以用激光或機械方法鉆孔。激光由于其精度而成為鉆這些孔的一種優(yōu)選方法。有些可以小到15微米。
激光還有一個好處，就是不會在鉆孔中留下任何殘留物或材料，而機械鉆可能會發(fā)生這種情況。激光的缺陷也往往更少。但是，知道并了解如何機械地正確鉆微孔的質(zhì)量制造商也很少會出現(xiàn)故障。
如今，有幾種不同類型的微孔。無論類型如何，您都會發(fā)現(xiàn)它們都有兩個共同的特征，需要加以考慮。它們將具有低的長寬比，并且可能存在頸部斷裂的風(fēng)險。這種破裂可能是由于機械沖擊，振動或由于熱循環(huán)而發(fā)生的。
埋入微孔
掩埋的微孔將僅跨越兩個內(nèi)部層之間。它們不會到達(dá)電路板的外部。許多設(shè)計人員將使用這些類型的微孔跨越單個層，這可以幫助簡化制造過程并提高通孔的可靠性。
盲孔
盲微孔將從板的表面層開始，然后在終止之前在表面以下延伸一到兩層。大多數(shù)設(shè)計人員將具有僅覆蓋單層的盲微孔。那些需要跨越兩層的人可能想改用堆疊的微孔。
堆疊式微孔
堆疊的微通孔是掩埋通孔或堆疊在掩埋微通孔頂部的盲微通孔的“堆疊”。這是跨越印刷電路板中多個層的常見方法，同時有助于提高可靠性并減少所需的制造步驟。重要的是要注意，堆疊中的內(nèi)部掩埋微孔應(yīng)填充導(dǎo)電膠，然后進(jìn)行電鍍。這有助于為堆棧中的下一個通孔提供牢固的接觸。
Microvias提供許多好處
如今，許多公司正在使用這些類型的通孔，因為它們需要將更多的組件封裝在更小的空間中。如前所述，這有助于減小電路板的尺寸，這意味著它可以裝入較小的設(shè)備中。
但是，較小的電路板通常也可以節(jié)省成本。焊盤中的微孔的使用允許在各種類型的表面安裝技術(shù)的焊盤中進(jìn)行連接。普通通孔對于表面安裝技術(shù)而言通常太大，因此這有助于確保更好地適合焊盤內(nèi)部而無需擔(dān)心制造問題。有很多理由選擇使用微孔。但是，您還需要確保可以正確制造它們。
應(yīng)當(dāng)將制造委托給合適的制造商
微孔的制造可能很復(fù)雜，這意味著并非所有提供這些服務(wù)的制造商都能為您提供所需的東西。您需要確保始終與該領(lǐng)域的最佳制造商合作，例如Advanced Circuits。我們擁有處理各種PCB制造需求（包括微孔）的技術(shù)，工具，經(jīng)驗和設(shè)施。
選擇先進(jìn)電路的其他原因
Advanced Circuits具有許多功能，這些功能有助于使我們在創(chuàng)建所有印刷電路板方面脫穎而出。最大的好處之一就是我們提供的免費軟件。該軟件使設(shè)計人員可以輕松創(chuàng)建滿足其需求的理想電路板。他們可以嘗試設(shè)計。他們可以使用各種類型的通孔和微孔以及其他功能。您可以在承諾獲得原型或投入全面生產(chǎn)之前，對其進(jìn)行幾乎所有的測試。我們的專家還將在工程文件投入生產(chǎn)之前對其進(jìn)行審閱，以確保沒有需要修復(fù)的錯誤。
我們是美國第三大印刷電路板制造商，我們努力確保提供最佳的客戶服務(wù)。Advanced
Circuits以其可靠并提供高質(zhì)量的PCB制造而聞名。我們提供全天候的技術(shù)支持，因此用戶始終可以通過電話與Advanced Circuits的現(xiàn)場人員取得聯(lián)系。
我們提供即時報價，訂單狀態(tài)跟蹤和極快的周轉(zhuǎn)時間。此外，沒有其他公司可能會要求的最低PCB訂單要求。這意味著，如果您只需要原型或少量電路板，則可以滿足您的需求。如果您需要成千上萬的PCB，我們也可以這樣做。